MVP-6000 Series 基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器的高性价比的无风扇嵌入式电脑(开发代号：Skylake)
主要特点
支持第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器和H110芯片组
双通道 DDR4 SO-DIMM 内存插槽，最高支持32GB
支持2个独立显示输出：1个VGA, 1个DVI和2个DisplayPort接口
1个PCIe Gen3 x16和1个PCI 扩展插槽
3个具有Teaming功能的Intel® GbE网口
2个可软件编程的RS-232/422/485端口和2
凌华科技最新推出高性价比的无风扇嵌入式电脑MVP-6000系列，采用第六代IntelR Core?处理器，提供1个PCIe Gen3 x16, 1个PCI插槽，1个mini PCIe插槽，并且I/O接口布局在单侧，使其在工业自动化环境中，更加容易维护。MVP-6000系列秉承了凌华科技MXC/MXE产品线的加固级设计，并且极具性价比优势。
MVP-6000系列支持DDR4内存，可以提供更强大的计算性能，其搭配的Intel? HD Graphics 530可以加速图像的处理性能。MVP-6000系列拥有丰富的I/O接口和灵活的扩展能力，完全满足工业自动化的所有需求，包括视觉检测，运动控制和监控等。无风扇的设计不仅可以承受工业自动化恶劣的应用环境（如污染物和噪声），同时排除了对平均故障间隔时间（MTBF）有严重影响的传统结构设计，大大延长了平台的产品生命周期。
相关产品
主要特点
Intel® Core i7-620LE 2.0 GHz处理器 + Intel® QM57芯片组
可配置，提供PCI和PCIe x4插槽
加固型，支持-10°C至+60°C之间的无风扇运行*
内置9 VDC至32 VDC的宽范围直流电源输入
配备DVI-I 接头，支持VGA
主要特点
支持第3代Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器和 QM77 芯片组
2 x DDR3 SO-DIMM , 支持高达 16GB 的内存
2个PCIe x8 + 1个PCI 插槽或1个PCIe x16（MXC-6300系列）
3 个独立显示接口：板载 2 个DisplayPort接口+
主要特点
第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器和QM170 芯片组
2 条DDR4 SO-DIMM 内存插槽，最高支持32GB
1x PCI 和2x PCIe Gen3 x8 ( 或1x PCIe Gen3 x16) 插槽
通过2x DisplayPort 和1x DVI-I 接口支持3 个独立显
主要特点
两颗第四代Intel® Core™ i7四核处理器，带ECC
双通道DDR3L ECC板贴内存，每个CPU可达16GB
支持PCIe NTB（非透明桥，Non-Transparent Bridge) 和10GbE
通过夹层卡支持存储升级，提供可扩展的板贴固态硬盘
主要特点
四核35W第三代Intel® Core™ i7处理器，采用 QM77 Express 芯片组
DDR3-1333 ECC 板贴 SDRAM
二组第二代 PCIe x 4 DP 1/2，带 NTB
两个1000BASE-BX和一个1000BASE-T
一个 XMC.3 第二代 PCIe x8，支持后走
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