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高集成度无风扇嵌入式电脑

MVP-5000 Series 基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器的高性价比无风扇嵌入式电脑(开发代号:Skylake)

主要特点 第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器和H110芯片组 双通道DDR4 SO-DIMM插槽,最高支持32G内存 支持两个独立显示,包括1x VGA, 1x DVI, 2x DisplayPort I/O 3x Intel® GbE网口,具备Teaming功能 2x 可软件编程的RS-232/422/485 + 2 RS-232 接口 前面板集成I/O接口,简化安装及维护

MVP-5000系列外形紧凑,实现了价格和性能的最优平衡。搭配第六代IntelR Core?处理器,与上一代处理器相比,计算性能提升高达30%。MVP-5000系列延续了凌华科技Matrix系列的前面板集成工业级I/O接口和无风扇的结构,以及LGA 1151 CPU插槽(CPU可更换),可广泛的应用于机械、工厂、物流自动化,和通用嵌入式应用。

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