Express-CF/CFE Preliminary 基本型COM Express Type 6 计算模块，支持第八代Intel ® Core™, Intel
主要特点PICMG COM.0 R3.0 Type 6 module with Hexa Core Intel® Core 8000 series and Xeon E-2000 series processors
Up to 48GB Dual Channel DDR4 at 2133/2400MHzThree DDI channels, one LVDS (or 4laneseDP),supports up to 3 independent displaysOne PCIe x16 (Ge
The ADLINK Express-CF/CFE computer-on-module with built-in SEMA functionality is ready-made for Internet of Things (IoT) applications. The Express-CF/CFE is able to connect legacy industrial devices and other IoT systems to the cloud, extract raw data from these devices, determine which data to save locally and which to send to the cloud for further analysis. The results these analyses can provide valuable information for policy decision making and generate innovative business opportunities.
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主要特点
符合SWaP的高密闭小规格计算平台
符合VITA 75标准的安装方式，采用导冷散热
支持Intel® Core™ i7双核或四核处理器
DDR3L-1333 8GB板贴内存，最高支持16GB
四个千兆以太网口
超快速的固态RAID
主要特点
符合SWaP的高密闭小规格计算平台
符合VITA-75.20/21标准的被动散热
支持第三代Intel® Core™ i7处理器
板贴DDR3L-1333 8GB内存，最高可达16GB
四个千兆以太网口
HPERC-IBR-HC 高性能
HPERC-IBR-HC,高性能宽温级系统,支持第三代,Intel®,Core™,i7,处理器和,MIL-STD-38999,高速连接器
主要特点
支持高速eSATA, USB 3.0
符合SWaP的高密闭小规格计算平台
符合VITA 75标准的安装方式，采用导冷散热
支持Intel ® Core™ i7双核或四核处理器
DDR3L 8GB板贴内存，最高支持16GB RAM
四个千兆以太网口
HPERC-IBR-HH 高性能
HPERC-IBR-HH,高性能宽温系统,支持第三代,Intel®,Core™,i7,处理器和,MIL-STD-38999,高速连接器
主要特点
支持高速eSATA, USB 3.0
符合VITA 75标准的安装方式，采用被动散热方式
支持Intel® Core™ i7双核或四核处理器
DDR3L 8GB板贴内存，最高支持16GB
四个千兆以太网口
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