Express-SL/SLE COM Express® Type 6 基本型计算模块，支持第六代Intel® Core™, Intel® Xeon® E3-15
主要特点支持第六代Intel® Core™,Intel® Xeon® E3-1500 和 Celeron® G3900E 处理器 最高支持32GB 双通道DDR4 1867/2133MHz 内存（支持ECC 和 非ECC 内存）
提供3 个数字显示接口通道，1 个LVDS（或4 通道eDP），支持 3 个独立显示
8 个第三代PCIe x1，1 个第三代PCIe x16 GbE, 4x SATA 6Gb/s, 4x USB 3.0 和 4x USB 2.0 支持智能嵌入式管理（SEMA®）功能
主要特点
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支持第六代Intel® Core™,Intel® Xeon® E3-1500 和 Celeron® G3900E 处理器
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最高支持32GB 双通道DDR4 1867/2133MHz 内存（支持ECC 和 非ECC 内存）
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提供3 个数字显示接口通道，1 个LVDS（或4 通道eDP），支持 3 个独立显示
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8 个第三代PCIe x1，1 个第三代PCIe x16
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GbE, 4x SATA 6Gb/s, 4x USB 3.0 和 4x USB 2.0
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支持智能嵌入式管理（SEMA®）功能
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主要特点
支持第七代Intel® Core™, Intel® Xeon® 处理器
最高支持32 GB 双通道 1867/2133 MHz DDR4 内存( 支持ECC 和非ECC 内存)
3x DDI 通道, 1x LVDS ( 或 4 通道 eDP) ，支持三个独立显示
8x PCIe x1 ( 第三
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主要特点
符合SWaP的高密闭小规格计算平台
符合VITA 75标准的安装方式，采用导冷散热
支持Intel® Core™ i7双核或四核处理器
DDR3L-1333 8GB板贴内存，最高支持16GB
四个千兆以太网口
超快速的固态RAID
主要特点
符合SWaP的高密闭小规格计算平台
符合VITA-75.20/21标准的被动散热
支持第三代Intel® Core™ i7处理器
板贴DDR3L-1333 8GB内存，最高可达16GB
四个千兆以太网口
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